Markierungen im PCB-Design sind Markierungspunkte, die typischerweise verwendet werden, um Genauigkeit und Konsistenz während der PCB-Herstellung und -Bestückung zu fördern. Diese Markierungen unterstützen Bediener bei der automatisierten Positionierung während des Herstellungsprozesses und stellen sicher, dass alle Komponenten korrekt und an ihren richtigen Stellen montiert werden. Dies ist entscheidend, um Produktqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Im Folgenden werde ich detailliert erklären, warum das Platzieren von Markierungen nach Abschluss des PCB-Designs notwendig ist.

1. Verbesserung der Bestückungsgenauigkeit
Markierungen können die Genauigkeit der PCB-Bestückung verbessern. Bei der Oberflächenmontagetechnik (SMT) helfen Markierungen Bestückungsautomaten, die Position und Ausrichtung der Leiterplatte zu identifizieren und Komponenten automatisch zu lokalisieren. Darüber hinaus erleichtern Markierungen den Bedienern die Platzierung von Komponenten an den richtigen Stellen während der manuellen Bestückung.

2. Verbesserung der Fertigungseffizienz
Markierungen können die Effizienz der PCB-Fertigung verbessern. In den Anfangsstadien der Leiterplattenherstellung ermöglicht das Platzieren von Markierungen eine schnelle PCB-Positionierung. Im Vergleich zum manuellen Messen von PCB-Positionen kann die Verwendung von Markierungen die Fertigungszeit erheblich verkürzen, wodurch die Effizienz verbessert und die Fertigungszyklen verkürzt werden.

3. Reduzierung der Herstellungskosten
Markierungen können die PCB-Herstellungskosten senken. Durch das Hinzufügen von Markierungen zu Leiterplatten können Fertigungsanlagen Leiterplatten leichter identifizieren und lokalisieren, wodurch die Herstellungskosten gesenkt werden. Dies kann auch Kosten reduzieren, die durch manuelle Fehler verursacht werden, wodurch die Fertigungseffizienz verbessert und die Kosten gesenkt werden.

4. Reduzierung der Kosten für Reflow-Öfen
Markierungen können die Kosten für Reflow-Öfen senken. Nachdem Komponenten auf einer Leiterplatte montiert wurden, ist der Reflow-Ofen-Prozess unerlässlich. Dieser Prozess erfordert Temperatur- und Zeitkontrolle, um die Lötqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die Verwendung von Markierungen kann dem Reflow-Ofen helfen, eine automatische Ausrichtung durchzuführen, wodurch Fehler reduziert und die Kosten für Reflow-Öfen gesenkt werden.

5. Verbesserung der PCB-Stabilität und -Zuverlässigkeit
Markierungen können die PCB-Stabilität und -Zuverlässigkeit verbessern. Diese Markierungen gewährleisten Genauigkeit und Konsistenz während der Bestückung und Herstellung, wodurch die PCB-Zuverlässigkeit und -Stabilität verbessert werden. Dies ist entscheidend für die Herstellung hochwertiger, zuverlässiger Produkte.

Insgesamt sind Markierungen ein integraler Bestandteil des PCB-Designs und werden häufig in der PCB-Herstellung und -Bestückung verwendet. Das Hinzufügen dieser Markierungen zu Leiterplatten kann die Genauigkeit, Konsistenz und Effizienz der Bestückung und Herstellung verbessern, wodurch die Herstellungskosten gesenkt und die PCB-Stabilität und -Zuverlässigkeit verbessert werden.

Das Obige erklärt, warum wir eine Markierung platzieren müssen. Als Nächstes werden wir ihre Eigenschaften und wie man eine erstellt, erklären.

Das obige Bild zeigt den erforderlichen Markierungsstil und die Abmessungen. Der Markierungsstil besteht aus drei Elementen: einem Pad mit 1 mm Durchmesser in der Mitte, einem Lötmaskenfenster mit 2 mm Durchmesser und einem Leiter mit 3 mm Durchmesser außen herum. Der äußere Leiter kann polygonal oder kreisförmig sein; es gibt keinen wesentlichen Unterschied zwischen den beiden; Sie können je nach Ihren Vorlieben wählen.

Als Nächstes besprechen wir die Platzierung der Markierung. Markierungen werden im Allgemeinen auf der Seite mit den Komponenten platziert. Wenn es sich um ein einseitiges Layout handelt, müssen wir nur eine Markierung auf der anderen Seite platzieren; wir müssen die andere nicht platzieren. Wir platzieren typischerweise drei Markierungen auf einer Seite, in der Nähe des Randes der Platine, normalerweise in einer Ecke, etwa 3 mm vom Rand entfernt.