Rogers Corporation ist ein weltweit renommierter Hersteller von Hochleistungsmaterialien, der sich insbesondere auf die Herstellung einer breiten Palette von Plattenmaterialien für die Elektronik und Elektrotechnik spezialisiert hat. Rogers-Plattenmaterialien sind in der High-Tech-Industrie für ihre hervorragenden elektrischen Eigenschaften, ihre thermische Stabilität und ihre mechanische Festigkeit bekannt. Im Folgenden wird eine Einführung in einige gängige Rogers-Plattenmaterialien und ihre technischen Spezifikationen gegeben.

Einführung in Rogers-Plattenmaterialien

1. RO4000®-Serie

Die Platten der RO4000-Serie sind Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien von Rogers Corporation, die sich besonders für Hochfrequenzanwendungen eignen. Diese Platten werden häufig in der drahtlosen Infrastruktur, der Satellitenkommunikation und Radarsystemen eingesetzt.

RO4003C™: Verfügt über eine höhere Dielektrizitätskonstante, geeignet für Anwendungen, die höhere Kapazitätswerte erfordern.

RO4350B™: Bietet eine extrem niedrige Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor, geeignet für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.

2. RO300™-Serie

Die Platten der RO300-Serie sind bekannt für ihre Flexibilität und Haltbarkeit und eignen sich für flexible Leiterplatten und Wearable Devices.

RO3003™: Eine PTFE-basierte Platte mit ausgezeichneter Flexibilität und elektrischen Eigenschaften.

3. ROG™-Keramik-basierte Platte

ROG-Serienplatten sind bekannt für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und ihre hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften, wodurch sie sich für Hochleistungsverstärker und HF-Leistungsbauelemente eignen.

4. 3200™-Serie

Die Platten der 3200-Serie bieten ausgewogene elektrische und mechanische Eigenschaften und eignen sich für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen, einschließlich Mehrlagenplatten und starren Leiterplatten.

3210™: Verfügt über eine mittlere Dielektrizitätskonstante und einen mittleren Verlustfaktor, geeignet für allgemeine elektronische und elektrische Anwendungen.

5. 9000™-Serie

Die Platten der 9000-Serie sind Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien von Rogers Corporation, die für ihre Hochtemperaturbeständigkeit und ihre hervorragenden mechanischen Eigenschaften bekannt sind. Sie eignen sich für Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. Luft- und Raumfahrt sowie Militärelektronik.

6. BT™-Serie

Die BT-Serienplatten sind ein weiteres Hochleistungsmaterial von Rogers Corporation, das für seine hervorragenden Wärmemanagementfähigkeiten und seine elektrische Leistung geschätzt wird und häufig in Stromwandlern und LED-Beleuchtung eingesetzt wird.

7. PORON®-Serie

PORON® ist ein mikrozellulärer Polyurethanschaum, der für seine hervorragende Druckrückgewinnung und Haltbarkeit bekannt ist. Er wird häufig für die Abdichtung und Schwingungsdämpfung in elektronischen Geräten verwendet.

8. SE™-Serie

Die SE-Serienplatte ist das elektromagnetische Abschirmmaterial von Rogers Corporation, das elektromagnetische Störungen effektiv blockiert und empfindliche elektronische Geräte schützt.

RO4350B™-Serie

Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,2

Verlustfaktor (Df): 0,0002 (typisch, @10 GHz)

Wärmeleitfähigkeit: 0,25 W/m·K

Betriebstemperaturbereich: -65°C bis +260°C

RO4003C™-Serie

Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,48

Verlustfaktor (Df): 0,005 (typisch, @10 GHz)

Wärmeleitfähigkeit: 0,6 W/m·K

Betriebstemperaturbereich: -65°C bis +200°C

RO3003™-Serie

Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,17

Verlustfaktor (Df): 0,0009 (typisch, @10 GHz)

Wärmeleitfähigkeit: 0,2 W/m·K

Betriebstemperaturbereich: -65°C bis +250°C

ROG™-Keramik-basierte Platine

Dielektrizitätskonstante (Dk): Variiert je nach Produkt

Verlustfaktor (Df): Extrem niedrig, spezifische Werte variieren je nach Produkt

Wärmeleitfähigkeit: Hoch, spezifische Werte variieren je nach Produkt

Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +200°C

3210™-Serie

Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,0

Verlustfaktor (Df): 0,001 (typisch, @10 GHz)

Wärmeleitfähigkeit: 0,22 W/m·K

Betriebstemperaturbereich: -65°C bis +250°C

370HR™-Serie

Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,0

Verlustfaktor (Df): 0,001 (typisch, @10 GHz)

Wärmeleitfähigkeit: 0,7 W/m·K

Betriebstemperaturbereich: -65°C bis +260°C

Produktionsprozess

Rogers-Leiterplatten (Printed Circuit Boards) werden aus Hochleistungs-Werkstoffen hergestellt, die von Rogers Corporation produziert werden. Diese Materialien umfassen typischerweise verschiedene Arten von PTFE- (Polytetrafluorethylen-) Verbundwerkstoffen, Keramiksubstrate und andere Spezialmaterialien. Der Produktionsprozess für Rogers-Leiterplatten unterscheidet sich in mehrfacher Hinsicht von herkömmlichen Leiterplatten:

Materialauswahl:

Die in Rogers-Leiterplatten verwendeten Materialien besitzen spezifische Hochleistungseigenschaften, wie z. B. eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen niedrigen Verlustfaktor und eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Diese Eigenschaften sind entscheidend für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- oder Hochleistungsanwendungen.

Laminierprozess:

Rogers-Materialien erfordern möglicherweise spezielle Laminierprozesse, um die Bindungsfestigkeit und Ebenheit zwischen den Materialien zu gewährleisten. Diese Prozesse können bestimmte Bedingungen wie hohe Temperatur und hohen Druck umfassen.

Bohren und Bearbeiten:

Da sich die mechanischen Eigenschaften von Rogers-Materialien von denen herkömmlicher Materialien wie FR-4 unterscheiden, erfordern Bohr- und Bearbeitungsprozesse möglicherweise Anpassungen der Parameter wie Bohrerart, Vorschubgeschwindigkeit und Drehzahl, um eine Beschädigung der Platine zu vermeiden.

Oberflächenbehandlung:

Rogers-Leiterplatten erfordern möglicherweise eine spezielle Oberflächenbehandlung, um eine gute Lötleistung und die Zuverlässigkeit der Schaltung zu gewährleisten.

Wärmemanagement:

Hochleistungsplatinen können eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit aufweisen, daher müssen Wärmemanagementaspekte, wie z. B. die Verwendung geeigneter Wärmeleitpads oder Kühlkörper, bei der Leiterplattenkonstruktion und -herstellung berücksichtigt werden.

Kontrolle der elektrischen Eigenschaften:

Während der Produktion müssen die elektrischen Eigenschaften der Platine, wie z. B. die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor, streng kontrolliert werden, um die Anforderungen von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen zu erfüllen.

Qualitätskontrolle:

Rogers-Leiterplatten erfordern möglicherweise einen strengeren Qualitätskontrollprozess, einschließlich der Prüfung der elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften der Platine.

Umweltkontrolle:

Die Produktionsumgebung erfordert möglicherweise strengere Kontrollen, um zu verhindern, dass Verunreinigungen die elektrische Leistung der Platine beeinträchtigen.

Designsoftware und Herstellungsprozesse:

Das Design und die Herstellung von Rogers-Leiterplatten erfordern möglicherweise spezielle Software und Prozesse, die auf ihre einzigartigen Materialeigenschaften zugeschnitten sind.

Lieferkettenmanagement:

Aufgrund der einzigartigen Eigenschaften der Rogers-Materialien kann das Lieferkettenmanagement strenger sein, um die Materialqualität und die Kontinuität der Versorgung sicherzustellen.

Die Produktionsprozesse von Rogers-Leiterplatten sind auf die einzigartigen Eigenschaften der Materialien optimiert, um die hohen Anforderungen spezifischer Anwendungen zu erfüllen. Diese speziellen Prozesse tragen zu elektronischen Geräten mit höherer Leistung bei, insbesondere zu solchen mit strengen Anforderungen an die Signalintegrität, das Wärmemanagement und die Zuverlässigkeit.