1. Branchenkettenanalyse: Von Rohmaterialien bis zu Endanwendungen

Die Leiterplatten-Industriekette ist in vorgelagerte (Rohmaterialien), mittlere (Herstellung) und nachgelagerte (Anwendungen) Bereiche unterteilt, wobei jedes Glied zusammenarbeitet, um die Branchenentwicklung zu unterstützen:

Vorgelagerte Rohmaterialien
Der Kern ist kupferkaschiertes Laminat (CCL, macht 30-40 % der Leiterplattenkosten aus), das aus Kupferfolie (macht 39 % der CCL-Kosten aus), Glasfasergewebe (18 %) und Harz (18 %) besteht. Inländische Lieferanten haben Selbstversorgung bei Rohmaterialien im niedrigen bis mittleren Bereich erreicht, wie z. B. Nord Co., Ltd. und Jiayuan Technology im Bereich Kupferfolie sowie China Jushi und Honghe Technology im Bereich Glasfasergewebe;

Mittlere Herstellung
Einschließlich Leiterplatten-Design, -Produktion und Oberflächenmontage, haben inländische Unternehmen einen klaren Vorteil bei starren und flexiblen Platinen, mit repräsentativen Unternehmen wie PENGDING HOLDING (7 % globaler Leiterplattenmarktanteil), Dongshan Precision und Shennan Circuits;

Nachgelagerte Anwendungen
Umfasst Unterhaltungselektronik (höchster Anteil), Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, KI-Server, medizinische Geräte usw., wobei KI-Server und neue Energiefahrzeuge in den letzten Jahren die am schnellsten wachsenden Sektoren sind.

2. Marktlage: China wird zum größten Produzenten, High-End-Produkte sind der Schlüssel
Globale Produktionskapazität verlagert sich nach China
Seit 2006 hat China Japan überholt und ist zum weltweit größten Leiterplattenproduzenten geworden. Die inländische Marktgröße wird 2024 voraussichtlich 346,9 Milliarden Yuan erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9 % in den nächsten fünf Jahren (im Vergleich zu einer globalen CAGR von 6 %).
Geringe Marktkonzentration, erhebliche High-End-Lücke
Der CR10 (Top 10 Unternehmen) der globalen Leiterplattenindustrie beträgt nur 36 %, während der inländische CR5 nur 34 % beträgt, was eine "große, aber nicht starke" Eigenschaft aufweist – Überkapazität bei starren Leiterplatten im niedrigen bis mittleren Bereich und Abhängigkeit von Importen für High-End-HDI- und IC-Substrate (der inländische Marktanteil für IC-Substrate beträgt weniger als 10 %).
Rasches Wachstum bei High-End-Produkten
Laut der Prognose von Prismark wird die CAGR für mehrschichtige Leiterplatten mit 18 oder mehr Schichten in China von 2023 bis 2028 9 %, für HDI-Platinen 6 % und für IC-Substrate 7 % betragen, wobei der High-End-Sektor zum Kern des Wachstums wird.

Gerade wegen des erheblichen Mangels an High-End-Leiterplatten-Talenten ist eine systematische Qualifizierung umso wertvoller. Das Schulungssystem von FanYi Education orientiert sich an den tatsächlichen Unternehmensbedürfnissen und hilft den Lernenden, sich nach dem Einstieg in die Arbeitswelt schnell an Projektanforderungen anzupassen und technische Herausforderungen in Ultrahochgeschwindigkeitsszenarien souverän zu meistern, wodurch die Marktlücke für High-End-Leiterplatten-Talente geschlossen wird.

3. Entwicklungstrends: KI-gesteuerte Nachfrage, beschleunigte inländische Substitution

KI-Server treiben die High-End-Nachfrage an
KI-Server benötigen hochmehrschichtige Leiterplatten mit 20 oder mehr Schichten, die 3-5 mal mehr kosten als gewöhnliche Server-Leiterplatten. Derzeit haben inländische Hersteller (wie Hudian Technology und Shenghong Technology) mit der Massenproduktion von High-End-Produkten begonnen.

Automobilelektronik eröffnet neuen Raum
Der Leiterplattenverbrauch in neuen Energiefahrzeugen ist 2-3 mal höher als in herkömmlichen Kraftstofffahrzeugen (intelligentes Fahren erfordert mehr Sensoren und Steuerschaltungen). Die globale Marktgröße für Automobil-Leiterplatten wird bis 2025 voraussichtlich 10 Milliarden US-Dollar übersteigen.

Kontinuierliche Durchbrüche bei der inländischen Substitution
Inländische Unternehmen erhöhen ihre F&E-Investitionen in IC-Substrate und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatinen. Shennan Circuits und Xingsen Technology haben bereits die Massenproduktion einiger IC-Substrate erreicht und werden voraussichtlich in Zukunft das ausländische Monopol durchbrechen.