Im Bereich der Embedded-Hardware-Konstruktion beeinflusst der DDR-Leistungsschaltkreis als Kernstromversorgungseinheit direkt die Leistung des Chips und die langfristige Stabilität des Geräts.Die RK3588 stellt strenge Anforderungen an das Layout, Routing und Komponentenwahl des VCC_DDR-Stromkreises.die wichtigsten technischen Aspekte der Konstruktion von DDR-Leistungsschaltkreisen aus fünf Kerndimensionen aufteilt: Kupferguss, Durchgänge, Entkopplungskondensatoren, Spurentopologie und Spurenbreitenstandards, die standardisierte Designreferenzen für Hardwareingenieure liefern.

I. VCC_DDR Kupferlaminierung: Fokussierung auf "aktuelle Anforderungen" zur Gewährleistung ununterbrochener Stromversorgungswege

Die Kupferlaminierung ist die "Hauptstromversorgungsartäre" des DDR-Stromkreises.:

• Priorisierung einer effektiven Linienbreitenberechnung

Die Kupferlamination, die an die RK3588-Stromstifte anschließt, muss den maximalen Stromanforderungen des Chips entsprechen. The effective line width must be calculated in advance using the current-line width conversion formula (such as the IPC-2221 standard) to avoid localized overheating or voltage loss due to insufficient line width.

• Übermäßige Segmentierung vermeiden

Streifen auf dem Kupferlaminierungsweg segmentieren den Stromweg.Die Anzahl und Verteilung der Durchgänge muss kontrolliert werden, um sicherzustellen, dass jeder Kupferlaminierungspfad, der mit dem CPU-Powerpin verbunden ist, "vollständig und ununterbrochen" ist., "ohne offensichtliche Bruch.

II. Schichtwechselstraßen und GND-Straßen: "Quantitative Übereinstimmung" ist der Schlüssel zur Entkopplung der Kondensatorwirksamkeit

Wenn die VCC_DDR-Stromversorgung umgeleitet werden muss, muss die Via-Konstruktion dem Prinzip der "Spannungsreduzierung und -entkopplungsschutz" folgen, insbesondere:

• Leistungsstraßen: "Dense Layout" von 9 oder mehr

Bei Schichtwechseln müssen mindestens 9 Leistungsleiter mit einer Spezifikation von 0,5*0,3 mm platziert werden.Verringert den Spannungsrückgang durch Schichtwechsel, und gewährleistet die Stromintegrität.

• GND Vias: "Quantität gleich" wie Power Vias

Die Anzahl der Erdungswege für die Entkopplung von Kondensatoren muss der Anzahl der entsprechenden Leistungswege entsprechen.die Fähigkeit des Entkopplungskondensators, Stromgeräusche zu unterdrücken, erheblich abschwächt und die DDR-Signalstabilität beeinträchtigt.

III. Entkopplung des Kondensators: "Nachbarkeitsprinzip + präzise Ausrichtung" maximiert die Geräuschunterdrückung

Entkopplungskondensatoren dienen als "Rauschfilter" für DDR-Stromversorgungen.Die Platzierung bestimmt unmittelbar die Filterwirksamkeit und muss die folgenden Spezifikationen streng beachten (siehe Diagramm für ein besseres Verständnis)::

• Kern-Pin-Kondensatoren: Präzise Rückseiteinstellung

Wie in "Abbildung : Schematisches Diagramm von RK3588 Chip VCC_DDR Power Pin Decoupling Capacitors gezeigt," die Entkopplungskondensatoren in der Nähe des RK3588 VCC_DDR-Power-Pin in der Schema muss auf der Rückseite der PCB entsprechend diesem Power-Pin platziert werdenDies ermöglicht die kürzeste Verbindung zwischen Pin und Kondensator und absorbiert schnell Hochfrequenzgeräusche in der Nähe des Pins.

• GND-PAD-Kondensatoren: "nahe" an der GND-Pin in der Mitte des Chips

Der GND-PAD der Entkopplungskondensatoren sollte so nah wie möglich an den zentralen GND-Pin des RK3588-Chips platziert werden, um den Erdungsweg zu verkürzen, die Erdungsimpedanz zu reduzieren,und verhindern, dass sich Geräusche durch die Erdungsschleife an andere Signale koppeln.

• Andere Kondensatoren: "Close to chip"-Layout

Die verbleibenden Entkopplungskondensatoren für nicht-Kern-Pins sollten so nah wie möglich am RK3588-Chip platziert werden, wobei die Layoutlogik in "Abbildung :Anbringung von Entkopplungskondensatoren auf der Rückseite der Stromversorgungspins," gewährleistet, daß alle Kondensatoren den Lärm im Leistungsbus wirksam unterdrücken.

IV. Power Pin Routing: "Ein Loch, ein Pin + Fliesen-Topologie" optimiert die Stromverteilung

Die VCC_DDR Power Pin Routing des RK3588 erfordert eine "präzise Übereinstimmung + Topologienoptimierung".

• Pin und Via: Eins zu eins Korrespondenz:

Jeder VCC_DDR-Power-Pin muss einem unabhängigen Via entsprechen, um eine ungleichmäßige Stromverteilung und lokalisierte Stromknappheiten zu vermeiden, die durch mehrere Pins verursacht werden, die sich über einen Via teilen.

• Routing der oberen Ebene:

Tile Cross-Connection: Wie in "Figure VCC_DDR & VDDQ_DDR Power Pin 'Tile' Chain" gezeigt, muss die oberste Schicht-Routing eine 'tile' Topologie verwenden.Es wird empfohlen, die Spurenbreite auf 10 mm zu kontrollieren, um die aktuelle Tragfähigkeit und den Platzbedarf der Strecke auszugleichen..

• LPDDR4x-Modus: dedizierte Verbindungslösung

Bei der Verwendung von RK3588 mit LPDDR4x-Speicher wird das in "Abbildung" gezeigte Layout: RK3588 Chip LPDDR4x Mode VCC_DDR/VCC0V6_DDR Power Pin Routing and Vias" must be followed to adapt to the power supply characteristics of LPDDR4x and ensure the stability of high-frequency memory operation.

V. Spurenbreite und Kupferdeckung: Zonenmanagement, Gleichgewichtsstrom und Raum

Die Spurenbreite und die Kupferdeckung der VCC_DDR-Stromversorgung müssen in Übereinstimmung mit "CPU-Bereich" und "Peripheralbereich" und in Abstimmung mit anderen Signalverteilungen konstruiert werden.Die spezifischen Anforderungen sind wie folgt::

• Hard Trace Breitestandards

1. CPU-Bereich (um die Power-Pins herum): Die Spurenbreite darf nicht kleiner als 120 mil sein, um den aktuellen Anforderungen einer zentralen Stromversorgung der Chip-Pins gerecht zu werden.
2. Peripheriebereich (Pfad von der Leistungseingabe zur CPU): Die Spurenbreite darf nicht kleiner als 200 mil sein, um Spannungsverluste über weite Strecken zu reduzieren.

• Bevorzugtes Kupfer-Abdeckungsdesign

Verwenden Sie bei Bedarf eine große Kupferfläche anstelle dünner Spuren.

• Andere Signalabweichungen

Nicht-DDR-Stromversorgungssignalvias sollten regelmäßig platziert und zufällig platziert werden." Dies soll ausreichend Platz für Kraft Kupfergießungen bieten und die Schäden an der Boden Kupfergießungen durch Durchgänge minimieren., um die Unversehrtheit der Bodenebene zu gewährleisten (siehe Abbildung).

Zusammenfassung: Die "Kernlogik" der DDR-Stromkreislaufkonstruktion

Die Essenz des RK3588 DDR-Stromkreislaufdesigns besteht darin, eine stabile und saubere Stromversorgungsumgebung für den DDR-Speicher durch "genaue Stromsteuerung, minimierte Pfadimpedanz,und effiziente GeräuschunterdrückungDiese fünf Schlüsselpunkte sind miteinander verbunden.Jeder Schritt muss sich streng an die Spezifikationen halten, um Probleme wie Geräteabstürze zu vermeiden., Gedächtnisfehler und Leistungsschwankungen aufgrund von Nachlässigkeit in Details.

Für Hardware-Ingenieure ist es im eigentlichen Design notwendig, die Spezifikationen mit der Ingenieurpraxis zu kombinieren,unter Berücksichtigung des tatsächlichen Szenarios wie der Anzahl der PCB-Schichten und des Layout-Raums, wobei auch Simulationswerkzeuge (wie Altium Designer) verwendet werden.Die Leistungsintegritätsanalyse überprüft die Konstruktionswirksamkeit und gewährleistet die Zuverlässigkeit und Stabilität des Endprodukts.