Der Prozess des eingebetteten Widerstands und Kondensators ist ein Prozess zur Einbettung von Widerständen und Kondensatoren in eine Leiterplatte.Normalerweise werden Widerstände und Kondensatoren auf Leiterplatten direkt an der Plattenoberfläche mit Hilfe der Oberflächenmontage-Technologie gelötet.der eingebettete Widerstands- und Kondensatorprozess beinhaltet die Widerstände und Kondensatoren in den inneren Schichten des PCBDiese Leiterplatte (PCB) besteht von unten nach oben aus einer ersten Dielektrische Schicht, einem vergrabenen Widerstand, einer Leiterplatte und einer zweiten Dielektrische Schicht.Der Teil des vergrabenen Widerstands, der nicht von der Schaltkreisschicht bedeckt ist, ist mit einer Polymerisolationsschicht bedecktDiese Polymerisolationsschicht weist eine raue Oberfläche mit einer Oberflächenrauheit Rz von mehr als 0,01 μm und einer Dicke von mindestens 0,1 μm an den Ecken auf.

Diese neue Leiterplatte (PCB) verfügt über eine Polymer-Isolationsschicht, die die Oberfläche des vergrabenen Widerstands bedeckt.Schutz vor chemischer Korrosion bei nachfolgenden nassen Prozessen wie Bräunung und ÜberrohrungDies verbessert den Herstellungsprozess für vergrabene Widerstände und fördert ihre Anwendung in inneren Schichten.

Zu den Vorteilen der eingebetteten Widerstands- und Kondensatortechnologie gehören:

1. Platzersparnis:

Da Widerstände und Kondensatoren direkt in die inneren Schichten der Leiterplatte eingebettet sind, kann der PCB-Bereich eingespart werden, wodurch die gesamte Leiterplatte kompakter wird.

2- Reduzierte Schaltkreislaufgeräusche:

Durch das Vergraben von Widerständen und Kondensatoren in die inneren Schichten der Platine werden elektromagnetische Störungen und Geräusche reduziert, wodurch die Stabilität des Stromkreises und die Störungsbekämpfung verbessert werden.

3Verbesserte Signalintegrität:

Die eingebettete Widerstands- und Kondensatortechnologie kann die Signalübertragungsverzögerung und den Reflexionsverlust reduzieren und die Integrität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung verbessern.

4. Verringerte PCB-Dicke:

Da Widerstände und Kondensatoren in die inneren Schichten der Leiterplatte eingebettet sind, kann die Dicke der Leiterplatte reduziert werden, wodurch die gesamte Leiterplatte dünner und leichter wird.

Die integrierte Widerstands- und Kondensatortechnologie ist jedoch bei Herstellung und Wartung relativ komplex, da die Widerstände und Kondensatoren nicht direkt überprüft oder ausgetauscht werden können.die eingebettete Widerstands- und Kondensatortechnologie wird typischerweise in hochwertigen elektronischen Produkten verwendet und ist relativ teuer.

Wenn es um Hochdichte-Schaltkreis-Designs geht, wird die eingebettete Widerstands- und Kondensatortechnologie eine sehr nützliche Technologie.Widerstände und Kondensatoren werden typischerweise auf die PCB-Oberfläche als Oberflächenmount-Komponenten gelötetDiese Layoutmethode führt jedoch zu einer größeren PCB-Bilanz und kann möglicherweise Lärm und Störungen hervorrufen.

Der eingebettete Widerstands- und Kondensatorprozess löst diese Probleme, indem Widerstände und Kondensatoren direkt in die inneren Schichten der PCB eingebettet werden.

Im Folgenden sind die detaillierten Schritte für diesen Prozess aufgeführt:

1. Herstellung von Innenlagen:

Bei der PCB-Fertigung werden zusätzlich zu den herkömmlichen Schichten (z. B. äußere und innere Schichten) speziell für die Einbettung von Widerständen und Kondensatoren separate innere Schichten erstellt.Diese inneren Schichten enthalten Bereiche zum Einbinden von Widerständen und KondensatorenDiese Schichten werden typischerweise mit den gleichen Techniken hergestellt, die bei der herkömmlichen PCB-Herstellung verwendet werden, wie zum Beispiel Plattieren und Ätzen.

2. Widerstand/Kondensator-Einkapselung:

Im Embedded-Widerstands- und Kondensatorprozess werden Widerstände und Kondensatoren in spezielle Pakete eingekapselt, um die Einbettung in die inneren Schichten der PCB zu erleichtern.Diese Verpackungen sind typischerweise dünn, um die Dicke des PCB zu berücksichtigen und eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten.

3.Eingebettete Widerstände/Kondensatoren:

Während des Prozesses der inneren Schichtfertigung werden eingebettete Widerstände und Kondensatoren in die inneren Schichten der Leiterplatte eingebettet.Die Verarbeitung von Spinnstoffen wird durch die Verwendung spezialisierter Pressentechniken durchgeführt, um die Widerstände und Kondensatoren zwischen den inneren Schichtmaterialien zu integrieren., oder mit Hilfe der Lasertechnologie, um Hohlräume in den inneren Schichtmaterialien zu gravieren und sie dann mit den Widerständen und Kondensatoren zu füllen.

4Verbindungsschichten:

Nachdem die inneren Schichten mit eingebetteten Widerständen und Kondensatoren fertiggestellt sind, werden sie mit anderen konventionellen Schichten (wie den äußeren Schichten) verbunden.Dies kann durch Standard-PCB-Fertigungstechniken (wie Lamination und Bohren) erreicht werden..

Insgesamt sind eingebettete Widerstände und Kondensatoren eine stark integrierte Technologie, die Widerstände und Kondensatoren in die inneren Schichten einer Leiterplatte einbettet.Verbessert die SignalintegritätAufgrund der Komplexität und der erhöhten Kosten für Herstellung und Wartung ist es jedoch nicht möglich, dieeingebettete Widerstände und Kondensatoren werden typischerweise in hochwertigen elektronischen Produkten mit hohen Leistungsanforderungen verwendet.