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Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Name: Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen
Brand: Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
SKU: TEC0160
Price: 5.99 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0160
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit:	5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

R0063

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Über TECircuit

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung: Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,Box-Building, Testen.

Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

Produktanwendungen

Signalverarbeitungseinheiten:
- Wird in HF-Signalverarbeitungsschaltungen verwendet, um Signale für eine effektive Übertragung und Empfang zu verstärken, zu filtern und zu modulieren.
Fernmeldegeräte:
- In Transceivermodulen eingesetzt, die sowohl die Übertragung als auch den Empfang von Funksignalen verwalten, was für die mobile Kommunikation von entscheidender Bedeutung ist.
Antennen-Schnittstellen:
- Integriert in PCBs, die Antennen mit der Basisstation verbinden und die Signalqualität und Reichweite optimieren.
Leistungsverstärker:
- Wird in Hochfrequenz-Leistungsverstärkerkreisen verwendet, um die Signalstärke für Fernkommunikation zu erhöhen.
Basisbandverarbeitung:
- In Basisbandprozessoren eingesetzt, die die digitale Signalverarbeitung verarbeiten und eine effiziente Datenverarbeitung und -konvertierung ermöglichen.
Netzwerk-Schnittstellenkarten:
- Integriert in Komponenten, die die Datenkommunikation zwischen der Basisstation und dem Netz verwalten und eine Hochgeschwindigkeitsverbindung gewährleisten.
Module für drahtlose Kommunikation:
- Wird in Modulen für LTE, 5G und andere drahtlose Technologien verwendet, die fortschrittliche Kommunikationsmöglichkeiten ermöglichen.
Filterkreise:
- In Filterkonstruktionen eingesetzt, die unerwünschte Frequenzen beseitigen und die Signalklarheit verbessern.
Digitale Signalprozessoren (DSP):
- Integriert in Schaltungen, die komplexe Berechnungen an digitalen Signalen für eine verbesserte Kommunikationsqualität durchführen.
Kontrollsysteme:
- In Steuerkreisläufen verwendet, die den Betrieb von Komponenten der Basisstation überwachen und steuern, um Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten.

Produktmerkmale

Material mit geringem Verlust:
- Hergestellt aus Materialien mit geringem dielektrischen Verlust, um die Signaldegradation bei hohen Frequenzen zu minimieren und eine effiziente Signalübertragung zu gewährleisten.
Hohe thermische Stabilität:
- Konzipiert, um Temperaturschwankungen zu widerstehen und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen zu erhalten.
Präzisionsfertigung:
- Verwendet fortschrittliche Fertigungstechniken, um enge Toleranzen und hochwertige Oberflächen zu erreichen, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sind.
Impedanzkontrolle:
- Konzipiert zur Aufrechterhaltung kontrollierter Impedanzniveaus, um Signalreflexionen zu verhindern und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.
Mehrschichtbau:
- Oft als mehrschichtige PCBs konstruiert, um die Routing- und Abschirmung von Hochfrequenzsignalen zu optimieren und die Leistung zu verbessern.
Robuste elektrische Leistung:
- Unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust, was für moderne Kommunikationstechnologien entscheidend ist.
Ausgezeichnete Wärmemanagement:
- Konzipiert zur effizienten Wärmeableitung, um den zuverlässigen Betrieb von Hochleistungsbauteilen zu gewährleisten.
Anpassungsfähiges Design:
- Sie können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden, sodass einzigartige Layouts und Konfigurationen möglich sind.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten, um eine langfristige Zuverlässigkeit im Freien zu gewährleisten.
Einhaltung der Vorschriften:
- Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen und einen zuverlässigen Betrieb in Kommunikationsnetzen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA

F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:
Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

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Hochfrequente PCB

Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Alle Kategorien

Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0160
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung + Karton
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort:

China

Markenname:

TECircuit

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modellnummer:

TEC0160

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

R0063

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Lieferzeit:

5 bis 15 wöchige Tage

Zahlungsbedingungen:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

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Über TECircuit

Produktanwendungen

Signalverarbeitungseinheiten:
- Wird in HF-Signalverarbeitungsschaltungen verwendet, um Signale für eine effektive Übertragung und Empfang zu verstärken, zu filtern und zu modulieren.
Fernmeldegeräte:
- In Transceivermodulen eingesetzt, die sowohl die Übertragung als auch den Empfang von Funksignalen verwalten, was für die mobile Kommunikation von entscheidender Bedeutung ist.
Antennen-Schnittstellen:
- Integriert in PCBs, die Antennen mit der Basisstation verbinden und die Signalqualität und Reichweite optimieren.
Leistungsverstärker:
- Wird in Hochfrequenz-Leistungsverstärkerkreisen verwendet, um die Signalstärke für Fernkommunikation zu erhöhen.
Basisbandverarbeitung:
- In Basisbandprozessoren eingesetzt, die die digitale Signalverarbeitung verarbeiten und eine effiziente Datenverarbeitung und -konvertierung ermöglichen.
Netzwerk-Schnittstellenkarten:
- Integriert in Komponenten, die die Datenkommunikation zwischen der Basisstation und dem Netz verwalten und eine Hochgeschwindigkeitsverbindung gewährleisten.
Module für drahtlose Kommunikation:
- Wird in Modulen für LTE, 5G und andere drahtlose Technologien verwendet, die fortschrittliche Kommunikationsmöglichkeiten ermöglichen.
Filterkreise:
- In Filterkonstruktionen eingesetzt, die unerwünschte Frequenzen beseitigen und die Signalklarheit verbessern.
Digitale Signalprozessoren (DSP):
- Integriert in Schaltungen, die komplexe Berechnungen an digitalen Signalen für eine verbesserte Kommunikationsqualität durchführen.
Kontrollsysteme:
- In Steuerkreisläufen verwendet, die den Betrieb von Komponenten der Basisstation überwachen und steuern, um Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten.

Produktmerkmale

Material mit geringem Verlust:
- Hergestellt aus Materialien mit geringem dielektrischen Verlust, um die Signaldegradation bei hohen Frequenzen zu minimieren und eine effiziente Signalübertragung zu gewährleisten.
Hohe thermische Stabilität:
- Konzipiert, um Temperaturschwankungen zu widerstehen und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen zu erhalten.
Präzisionsfertigung:
- Verwendet fortschrittliche Fertigungstechniken, um enge Toleranzen und hochwertige Oberflächen zu erreichen, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sind.
Impedanzkontrolle:
- Konzipiert zur Aufrechterhaltung kontrollierter Impedanzniveaus, um Signalreflexionen zu verhindern und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.
Mehrschichtbau:
- Oft als mehrschichtige PCBs konstruiert, um die Routing- und Abschirmung von Hochfrequenzsignalen zu optimieren und die Leistung zu verbessern.
Robuste elektrische Leistung:
- Unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust, was für moderne Kommunikationstechnologien entscheidend ist.
Ausgezeichnete Wärmemanagement:
- Konzipiert zur effizienten Wärmeableitung, um den zuverlässigen Betrieb von Hochleistungsbauteilen zu gewährleisten.
Anpassungsfähiges Design:
- Sie können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden, sodass einzigartige Layouts und Konfigurationen möglich sind.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten, um eine langfristige Zuverlässigkeit im Freien zu gewährleisten.
Einhaltung der Vorschriften:
- Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen und einen zuverlässigen Betrieb in Kommunikationsnetzen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Einzelheiten zu den Produkten

Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

Produktmerkmale

Einzelheiten Zu Den Produkten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

Produktmerkmale