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Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Druckschaltplatte für drahtlose Basisstationen

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0160
MOQ:	1 Stück für die Probe, 100 Stück für die Masse
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit:	5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Ratings & Reviews

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

R0063

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Über TECircuit

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung: Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,Box-Building, Testen.

Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

Produktanwendungen

Signalverarbeitungseinheiten:
- Wird in HF-Signalverarbeitungsschaltungen verwendet, um Signale für eine effektive Übertragung und Empfang zu verstärken, zu filtern und zu modulieren.
Fernmeldegeräte:
- In Transceivermodulen eingesetzt, die sowohl die Übertragung als auch den Empfang von Funksignalen verwalten, was für die mobile Kommunikation von entscheidender Bedeutung ist.
Antennen-Schnittstellen:
- Integriert in PCBs, die Antennen mit der Basisstation verbinden und die Signalqualität und Reichweite optimieren.
Leistungsverstärker:
- Wird in Hochfrequenz-Leistungsverstärkerkreisen verwendet, um die Signalstärke für Fernkommunikation zu erhöhen.
Basisbandverarbeitung:
- In Basisbandprozessoren eingesetzt, die die digitale Signalverarbeitung verarbeiten und eine effiziente Datenverarbeitung und -konvertierung ermöglichen.
Netzwerk-Schnittstellenkarten:
- Integriert in Komponenten, die die Datenkommunikation zwischen der Basisstation und dem Netz verwalten und eine Hochgeschwindigkeitsverbindung gewährleisten.
Module für drahtlose Kommunikation:
- Wird in Modulen für LTE, 5G und andere drahtlose Technologien verwendet, die fortschrittliche Kommunikationsmöglichkeiten ermöglichen.
Filterkreise:
- In Filterkonstruktionen eingesetzt, die unerwünschte Frequenzen beseitigen und die Signalklarheit verbessern.
Digitale Signalprozessoren (DSP):
- Integriert in Schaltungen, die komplexe Berechnungen an digitalen Signalen für eine verbesserte Kommunikationsqualität durchführen.
Kontrollsysteme:
- In Steuerkreisläufen verwendet, die den Betrieb von Komponenten der Basisstation überwachen und steuern, um Zuverlässigkeit und Effizienz zu gewährleisten.

Produktmerkmale

Material mit geringem Verlust:
- Hergestellt aus Materialien mit geringem dielektrischen Verlust, um die Signaldegradation bei hohen Frequenzen zu minimieren und eine effiziente Signalübertragung zu gewährleisten.
Hohe thermische Stabilität:
- Konzipiert, um Temperaturschwankungen zu widerstehen und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen zu erhalten.
Präzisionsfertigung:
- Verwendet fortschrittliche Fertigungstechniken, um enge Toleranzen und hochwertige Oberflächen zu erreichen, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sind.
Impedanzkontrolle:
- Konzipiert zur Aufrechterhaltung kontrollierter Impedanzniveaus, um Signalreflexionen zu verhindern und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.
Mehrschichtbau:
- Oft als mehrschichtige PCBs konstruiert, um die Routing- und Abschirmung von Hochfrequenzsignalen zu optimieren und die Leistung zu verbessern.
Robuste elektrische Leistung:
- Unterstützt eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust, was für moderne Kommunikationstechnologien entscheidend ist.
Ausgezeichnete Wärmemanagement:
- Konzipiert zur effizienten Wärmeableitung, um den zuverlässigen Betrieb von Hochleistungsbauteilen zu gewährleisten.
Anpassungsfähiges Design:
- Sie können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden, sodass einzigartige Layouts und Konfigurationen möglich sind.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um rauen Umgebungsbedingungen standzuhalten, um eine langfristige Zuverlässigkeit im Freien zu gewährleisten.
Einhaltung der Vorschriften:
- Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen und einen zuverlässigen Betrieb in Kommunikationsnetzen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA

F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:
Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

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5.0

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Alle Bewertungen

Johann Müller

Germany Sep 11.2025

Hilfreich (399)

We are very satisfied with the PCBA quality and overall service. The boards were well assembled, testing was thorough, and delivery was on time. Communication was efficient and technical support was responsive. A reliable manufacturer for long-term cooperation.

Schlagworte:

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

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Mehrschichtiges HochfrequenzpWB

Mehrschicht-PCB für drahtlose Basisstationen

Wireless Base Station PCB-Board

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