Einzelheiten zu den Produkten

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FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone

Name: FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone
Brand: Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
SKU: TEC0168
Price: 5.99 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0168
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit:	5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht.

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Flexible PCB mit hoher Kreislaufdichte

Smartphone FPC Flexible PCB

FPC-Flexible-PCB für Smartphone

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

ÜberTECircuit

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung: Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,Box-Building, Testen.

Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

Produktanwendungen

Anzeigen von Verbindungen:
- Wird verwendet, um Bildschirme (LCD, OLED) an das Motherboard anzuschließen, wodurch ein flexibles Routing in kompakten Räumen erleichtert wird.
Kamera-Module:
- Wird verwendet, um Front- und Heckkameras an die Hauptplatine anzuschließen, so dass hochauflösende Bilder aufgenommen werden können.
Batterieanschlüsse:
- Integriert in Schaltkreise, die Batterien mit Strommanagementsystemen verbinden und eine effiziente Stromverteilung ermöglichen.
Touchscreen-Schnittstellen:
- Verwendet in Touchscreen-Montage, um Touch-Sensoren zu verbinden und eine reaktionsschnelle Interaktion mit dem Gerät zu gewährleisten.
Audio-Komponenten:
- Wird verwendet, um Mikrofone, Lautsprecher und Audiochips zu verbinden, um eine qualitativ hochwertige Schallleistung zu ermöglichen.
Module für drahtlose Kommunikation:
- Integriert in Module für Wi-Fi, Bluetooth und Mobilfunk, um eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.
Sensoren:
- Wird verwendet, um verschiedene Sensoren (Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskope, Näherungssensoren) zu verbinden, die die Funktionalität eines Smartphones verbessern.
LED-Benachrichtigungen:
- Verwendung in Schaltkreisen für Benachrichtigungsleuchten oder -anzeigern zur visuellen Warnung bei eingehenden Nachrichten oder Anrufen.
Ladestationen:
- Integriert in Ladeschaltkreise, die die Verbindung von USB- oder drahtlosen Ladesystemen erleichtern.
Vibrationsmotoren:
- Wird verwendet, um haptische Rückkopplungsmotoren zu verbinden, um die Benutzererfahrung durch taktile Benachrichtigungen zu verbessern.

Produktmerkmale

Flexibilität:
- FPCs können sich biegen und an die komplizierten Formen von Smartphone-Designs anpassen, wodurch die Raumnutzung optimiert wird.
Leichtgewicht:
- Der leichte Charakter von FPC trägt zur allgemeinen Verringerung des Gewichts des Geräts bei und verbessert die Portabilität.
Schmaler Profil:
- FPCs sind dünner als herkömmliche starre PCBs und ermöglichen so ein schlankeres Gerätendesign, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
Hochwärmebeständigkeit:
- Konzipiert, um der von den Bauteilen erzeugten Wärme standzuhalten und eine zuverlässige Leistung bei längerer Nutzung zu gewährleisten.
Ausgezeichnete elektrische Leistung:
- Bietet einen geringen Widerstand und eine hohe Signalintegrität, die für die schnelle Datenübertragung in Smartphones unerlässlich sind.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um mechanische Belastungen und Vibrationen zu widerstehen, um eine langfristige Zuverlässigkeit im täglichen Gebrauch zu gewährleisten.
Anpassung:
- Sie können auf bestimmte Smartphone-Designs und -Konfigurationen zugeschnitten werden, so dass einzigartige Layouts möglich sind.
Einfache Montage:
- Vereinfacht den Herstellungsprozess und erleichtert die Integration in kompakte Smartphone-Designs.
Wasser- und Staubbeständigkeit:
- Häufig mit Schutzbeschichtungen behandelt, um Umwelteinflüssen standzuhalten und die Haltbarkeit zu erhöhen.
Einhaltung von Industriestandards:
- Hergestellt, um die Sicherheits- und Leistungsstandards der Industrie zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in der Unterhaltungselektronik zu gewährleisten.

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA

F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:
Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

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FPC flexibles PWB

FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone

Alle Kategorien

FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0168
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung + Karton
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Markenname:

TECircuit

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modellnummer:

TEC0168

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

Die in Absatz 1 genannten Bedingungen gelten nicht.

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Lieferzeit:

5 bis 15 wöchige Tage

Zahlungsbedingungen:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Flexible PCB mit hoher Kreislaufdichte

Smartphone FPC Flexible PCB

FPC-Flexible-PCB für Smartphone

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ÜberTECircuit

Produktanwendungen

Anzeigen von Verbindungen:
- Wird verwendet, um Bildschirme (LCD, OLED) an das Motherboard anzuschließen, wodurch ein flexibles Routing in kompakten Räumen erleichtert wird.
Kamera-Module:
- Wird verwendet, um Front- und Heckkameras an die Hauptplatine anzuschließen, so dass hochauflösende Bilder aufgenommen werden können.
Batterieanschlüsse:
- Integriert in Schaltkreise, die Batterien mit Strommanagementsystemen verbinden und eine effiziente Stromverteilung ermöglichen.
Touchscreen-Schnittstellen:
- Verwendet in Touchscreen-Montage, um Touch-Sensoren zu verbinden und eine reaktionsschnelle Interaktion mit dem Gerät zu gewährleisten.
Audio-Komponenten:
- Wird verwendet, um Mikrofone, Lautsprecher und Audiochips zu verbinden, um eine qualitativ hochwertige Schallleistung zu ermöglichen.
Module für drahtlose Kommunikation:
- Integriert in Module für Wi-Fi, Bluetooth und Mobilfunk, um eine zuverlässige Verbindung zu gewährleisten.
Sensoren:
- Wird verwendet, um verschiedene Sensoren (Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskope, Näherungssensoren) zu verbinden, die die Funktionalität eines Smartphones verbessern.
LED-Benachrichtigungen:
- Verwendung in Schaltkreisen für Benachrichtigungsleuchten oder -anzeigern zur visuellen Warnung bei eingehenden Nachrichten oder Anrufen.
Ladestationen:
- Integriert in Ladeschaltkreise, die die Verbindung von USB- oder drahtlosen Ladesystemen erleichtern.
Vibrationsmotoren:
- Wird verwendet, um haptische Rückkopplungsmotoren zu verbinden, um die Benutzererfahrung durch taktile Benachrichtigungen zu verbessern.

Produktmerkmale

Flexibilität:
- FPCs können sich biegen und an die komplizierten Formen von Smartphone-Designs anpassen, wodurch die Raumnutzung optimiert wird.
Leichtgewicht:
- Der leichte Charakter von FPC trägt zur allgemeinen Verringerung des Gewichts des Geräts bei und verbessert die Portabilität.
Schmaler Profil:
- FPCs sind dünner als herkömmliche starre PCBs und ermöglichen so ein schlankeres Gerätendesign, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.
Hochwärmebeständigkeit:
- Konzipiert, um der von den Bauteilen erzeugten Wärme standzuhalten und eine zuverlässige Leistung bei längerer Nutzung zu gewährleisten.
Ausgezeichnete elektrische Leistung:
- Bietet einen geringen Widerstand und eine hohe Signalintegrität, die für die schnelle Datenübertragung in Smartphones unerlässlich sind.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um mechanische Belastungen und Vibrationen zu widerstehen, um eine langfristige Zuverlässigkeit im täglichen Gebrauch zu gewährleisten.
Anpassung:
- Sie können auf bestimmte Smartphone-Designs und -Konfigurationen zugeschnitten werden, so dass einzigartige Layouts möglich sind.
Einfache Montage:
- Vereinfacht den Herstellungsprozess und erleichtert die Integration in kompakte Smartphone-Designs.
Wasser- und Staubbeständigkeit:
- Häufig mit Schutzbeschichtungen behandelt, um Umwelteinflüssen standzuhalten und die Haltbarkeit zu erhöhen.
Einhaltung von Industriestandards:
- Hergestellt, um die Sicherheits- und Leistungsstandards der Industrie zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in der Unterhaltungselektronik zu gewährleisten.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Einzelheiten zu den Produkten

FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone

Flexible PCB mit hoher Kreislaufdichte

Smartphone FPC Flexible PCB

FPC-Flexible-PCB für Smartphone

Produktmerkmale

Einzelheiten Zu Den Produkten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

FPC-Flexible-PCB-Druckplatte für Smartphone

Flexible PCB mit hoher Kreislaufdichte

Smartphone FPC Flexible PCB

FPC-Flexible-PCB für Smartphone

Produktmerkmale