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Gold Finger Multilayer PCB Starr gedruckte Leiterplatte für Grafikkarten Slot

Name: Gold Finger Multilayer PCB Starr gedruckte Leiterplatte für Grafikkarten Slot
Brand: Shenzhen Tecircuit Electronics Limited
SKU: TEC0194
Price: 5.99 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0194
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit:	5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

R0068

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Goldfinger-Mehrschicht-PCB

Grafikkarten-Schlitze Mehrschicht-PCB

Goldfinger gedruckte Leiterplatte

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Über TECircuit

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung: Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,Box-Building, Testen.

Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

Produktanwendungen

Grafikkarten-Schnittstellen:
- Wird verwendet, um Grafikkarten mit dem Motherboard zu verbinden, wodurch eine schnelle Datenübertragung zwischen der GPU und anderen Systemkomponenten ermöglicht wird.
PCI-Express-Anschlüsse (PCIe):
- Integriert in RFPCBs, die PCIe-Slots unterstützen, was eine verbesserte Grafikleistung und Kompatibilität mit modernen GPUs ermöglicht.
Stromverteilung:
- In Schaltkreisen eingesetzt, die Strom an die Grafikkarte verteilen, um einen stabilen Betrieb und Leistung unter Last zu gewährleisten.
Kühlsysteme:
- Verwendet in Konstruktionen, die Kühllösungen (wie Ventilatoren oder Wärmeabnehmer) mit der Grafikkarte integrieren, um ein effektives thermisches Management zu gewährleisten.
Video-Ausgabe-Schnittstellen:
- Integriert in Leiterplatten, die sich an verschiedene Video-Ausgabeanschlüsse (HDMI, DisplayPort, DVI) anschließen und die Verbindung zu Monitoren und Displays erleichtern.
Multi-GPU-Konfigurationen:
- Wird in Systemen eingesetzt, die mehrere Grafikkarten (SLI oder CrossFire) unterstützen, was eine Skalierbarkeit der Grafikleistung ermöglicht.
Embedded Graphics-Lösungen:
- Verwendet in kompakten Geräten, die integrierte Grafikfunktionen benötigen, wie Gaming-Laptops und kompakte Desktops.
Hochleistungsrechner (HPC):
- Integriert in Systeme, die für leistungsstarke Aufgaben wie wissenschaftliche Berechnungen und 3D-Rendering entwickelt wurden, bei denen die Grafikverarbeitung von entscheidender Bedeutung ist.
Spielekonsolen:
- In der internen Architektur von Spielekonsolen verwendet, um die Grafikverarbeitungseinheit mit anderen kritischen Komponenten zu verbinden.
Erweiterte und virtuelle Realität (AR/VR):
- Wird in Systemen eingesetzt, die für AR/VR-Anwendungen entwickelt wurden, bei denen hohe Grafikleistung und geringe Latenzzeit für die Benutzererfahrung unerlässlich sind.

Produktmerkmale

Flexibilität:
- RFPCBs können so konzipiert werden, dass sie komplexe Layouts in kompakte Räume integrieren und so das interne Design von Computern und Geräten optimieren.
Raumwirksamkeit:
- Das starre-flexige Design ermöglicht eine geringere Größe und ein geringeres Gewicht, was in elektronischen Umgebungen mit hoher Dichte von Vorteil ist.
Hohe Signalintegrität:
- Konzipiert, um Signalverlust und Störungen zu minimieren und eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen der Grafikkarte und dem Motherboard zu gewährleisten.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um mechanischen Belastungen und thermischen Zyklen standzuhalten, um eine lang anhaltende Leistung in hohen Anforderungen zu gewährleisten.
Wärmebewirtschaftung:
- Effektive Wärmeabsorptionsfunktionen helfen, optimale Temperaturen für die Grafikkarte aufrechtzuerhalten, wodurch Leistung und Zuverlässigkeit gesteigert werden.
Anpassbarkeit:
- Sie können auf spezifische Konstruktions- und Leistungsanforderungen zugeschnitten werden, sodass je nach Anwendung einzigartige Konfigurationen möglich sind.
Einfache Montage:
- Vereinfacht den Herstellungs- und Montageprozess und ermöglicht eine effiziente Integration in Computersysteme.
Leichtgewicht:
- Die Leichtigkeit von RFPCB trägt zur allgemeinen Systemeffizienz bei, insbesondere bei tragbaren Geräten.
Widerstandsfähigkeit gegen Umweltfaktoren:
- Häufig behandelt, um Feuchtigkeit, Staub und andere Verunreinigungen zu widerstehen, was die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen verbessert.
Einhaltung von Industriestandards:
- Hergestellt, um die einschlägigen Sicherheits- und Leistungsstandards zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in kritischen Grafikanwendungen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA

F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:
Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

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Platine mit Goldfinger

Gold Finger Multilayer PCB Starr gedruckte Leiterplatte für Grafikkarten Slot

Alle Kategorien

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Markenbezeichnung:	TECircuit
Modellnummer:	TEC0194
MOQ:	1 Stück
Preis:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackungsdetails:	Vakuumverpackung + Karton
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort:

China

Markenname:

TECircuit

Zertifizierung:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modellnummer:

TEC0194

Marke:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.

Art der Ware:

PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern

Artikel Nr.:

R0068

Dienstleistungen:

PCBA-Dienstleistung

Min Bestellmenge:

1 Stück

Preis:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpackung Informationen:

Vakuumverpackung + Karton

Lieferzeit:

5 bis 15 wöchige Tage

Zahlungsbedingungen:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 PC/Monat

Hervorheben:

Goldfinger-Mehrschicht-PCB

Grafikkarten-Schlitze Mehrschicht-PCB

Goldfinger gedruckte Leiterplatte

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Über TECircuit

Produktanwendungen

Grafikkarten-Schnittstellen:
- Wird verwendet, um Grafikkarten mit dem Motherboard zu verbinden, wodurch eine schnelle Datenübertragung zwischen der GPU und anderen Systemkomponenten ermöglicht wird.
PCI-Express-Anschlüsse (PCIe):
- Integriert in RFPCBs, die PCIe-Slots unterstützen, was eine verbesserte Grafikleistung und Kompatibilität mit modernen GPUs ermöglicht.
Stromverteilung:
- In Schaltkreisen eingesetzt, die Strom an die Grafikkarte verteilen, um einen stabilen Betrieb und Leistung unter Last zu gewährleisten.
Kühlsysteme:
- Verwendet in Konstruktionen, die Kühllösungen (wie Ventilatoren oder Wärmeabnehmer) mit der Grafikkarte integrieren, um ein effektives thermisches Management zu gewährleisten.
Video-Ausgabe-Schnittstellen:
- Integriert in Leiterplatten, die sich an verschiedene Video-Ausgabeanschlüsse (HDMI, DisplayPort, DVI) anschließen und die Verbindung zu Monitoren und Displays erleichtern.
Multi-GPU-Konfigurationen:
- Wird in Systemen eingesetzt, die mehrere Grafikkarten (SLI oder CrossFire) unterstützen, was eine Skalierbarkeit der Grafikleistung ermöglicht.
Embedded Graphics-Lösungen:
- Verwendet in kompakten Geräten, die integrierte Grafikfunktionen benötigen, wie Gaming-Laptops und kompakte Desktops.
Hochleistungsrechner (HPC):
- Integriert in Systeme, die für leistungsstarke Aufgaben wie wissenschaftliche Berechnungen und 3D-Rendering entwickelt wurden, bei denen die Grafikverarbeitung von entscheidender Bedeutung ist.
Spielekonsolen:
- In der internen Architektur von Spielekonsolen verwendet, um die Grafikverarbeitungseinheit mit anderen kritischen Komponenten zu verbinden.
Erweiterte und virtuelle Realität (AR/VR):
- Wird in Systemen eingesetzt, die für AR/VR-Anwendungen entwickelt wurden, bei denen hohe Grafikleistung und geringe Latenzzeit für die Benutzererfahrung unerlässlich sind.

Produktmerkmale

Flexibilität:
- RFPCBs können so konzipiert werden, dass sie komplexe Layouts in kompakte Räume integrieren und so das interne Design von Computern und Geräten optimieren.
Raumwirksamkeit:
- Das starre-flexige Design ermöglicht eine geringere Größe und ein geringeres Gewicht, was in elektronischen Umgebungen mit hoher Dichte von Vorteil ist.
Hohe Signalintegrität:
- Konzipiert, um Signalverlust und Störungen zu minimieren und eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen der Grafikkarte und dem Motherboard zu gewährleisten.
Haltbarkeit:
- Gebaut, um mechanischen Belastungen und thermischen Zyklen standzuhalten, um eine lang anhaltende Leistung in hohen Anforderungen zu gewährleisten.
Wärmebewirtschaftung:
- Effektive Wärmeabsorptionsfunktionen helfen, optimale Temperaturen für die Grafikkarte aufrechtzuerhalten, wodurch Leistung und Zuverlässigkeit gesteigert werden.
Anpassbarkeit:
- Sie können auf spezifische Konstruktions- und Leistungsanforderungen zugeschnitten werden, sodass je nach Anwendung einzigartige Konfigurationen möglich sind.
Einfache Montage:
- Vereinfacht den Herstellungs- und Montageprozess und ermöglicht eine effiziente Integration in Computersysteme.
Leichtgewicht:
- Die Leichtigkeit von RFPCB trägt zur allgemeinen Systemeffizienz bei, insbesondere bei tragbaren Geräten.
Widerstandsfähigkeit gegen Umweltfaktoren:
- Häufig behandelt, um Feuchtigkeit, Staub und andere Verunreinigungen zu widerstehen, was die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen verbessert.
Einhaltung von Industriestandards:
- Hergestellt, um die einschlägigen Sicherheits- und Leistungsstandards zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in kritischen Grafikanwendungen zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten:	1-42 Schichten
PCB-Materialien:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße:	620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat:	RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke:	1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke:	0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke:	0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke:	6.0 mm
Mindestgröße des Lochs:	0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum:	3/3 Mil
Min. S/M Pitch:	0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad:	30:1
Minimal-Loch-Kupfer	20 μm
- Ich bin nicht derjenige.	Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition:	± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz:	± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske:	Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung:	HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende:	Weiß
E-Test:	100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss:	Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand:	IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte:	Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr

Schlagworte:

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Einzelheiten zu den Produkten

Gold Finger Multilayer PCB Starr gedruckte Leiterplatte für Grafikkarten Slot

Goldfinger-Mehrschicht-PCB

Grafikkarten-Schlitze Mehrschicht-PCB

Goldfinger gedruckte Leiterplatte

Produktmerkmale

Einzelheiten Zu Den Produkten

Mehrschichtiges PWB

Maschinen für die Herstellung von elektrischen Geräten

hdi PWB

Unterhaltungselektronik PWB-Versammlung

Schnelle Drehung PWB-Versammlung

steifes flexibles PWB

2 Schicht PWB

Kommunikation PWB-Versammlung

Automobil-PWB-Versammlung

FPC flexibles PWB

Hochfrequente PCB

Platine mit Goldfinger

Metallkern-Leiterplatte

für die Verwendung in der Verpackung

Keramik-PCB-Platten

Elektronische Komponenten

Gold Finger Multilayer PCB Starr gedruckte Leiterplatte für Grafikkarten Slot

Goldfinger-Mehrschicht-PCB

Grafikkarten-Schlitze Mehrschicht-PCB

Goldfinger gedruckte Leiterplatte

Produktmerkmale