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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0149
MOQ: 1 Stück
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit: 5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0052
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

Smartphone-Metall-Kern-PCB

,

MC-Metallkern-Druckschaltplatte

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone 0

 

 

 

Über TECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Leistungsmanagementkreise:

    • In Stromversorgungsmodulen verwendet, um die Ladung der Batterie und die Stromverteilung in Smartphones effizient zu verwalten.
  • HF-Module:

    • Wird in Funkfrequenzkomponenten für Mobilfunk-, Wi-Fi- und Bluetooth-Kommunikation eingesetzt, um eine zuverlässige Signalqualität sicherzustellen.
  • LED-Hintergrundbeleuchtung:

    • Integriert in Bildschirmhintergrundbeleuchtungssysteme, die eine einheitliche Lichtverteilung und ein effizientes thermisches Management für Bildschirme ermöglichen.
  • Kamera-Module:

    • Verwendung in Kamerasystemen zur Steuerung der Stromversorgung und Wärmeabgabe für hochauflösende Bildsensoren und Blitzkomponenten.
  • Audioverstärker:

    • In Audio-Ausgabe-Schaltungen eingesetzt, um die Klangqualität zu verbessern und gleichzeitig die von Verstärkern erzeugte Wärme zu verwalten.
  • Ladestationen:

    • Integriert in Lade- und Datenübertragungsanschlüsse, die eine robuste Leistung und Langlebigkeit bei häufiger Nutzung gewährleisten.
  • Vibrationsmotoren:

    • Verwendet in haptischen Rückkopplungssystemen zur Steuerung von Leistung und thermischer Leistung und zur Verbesserung der Benutzerinteraktion.
  • Sensormodule:

    • Verwendung in verschiedenen Sensoren (z. B. Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskopen) zur Gewährleistung einer stabilen Stromversorgung und genauer Messwerte.
  • Drahtlose Ladekreise:

    • Integriert in drahtlose Ladesysteme, die eine effiziente Stromübertragung ermöglichen und gleichzeitig den Wärmeaufbau verringern.
  • Wärmemanagementsysteme:

    • Verwendet bei Konstruktionen, bei denen eine effektive Wärmeableitung erforderlich ist, um eine optimale Leistung und Langlebigkeit der Komponenten zu gewährleisten.

 

Produktmerkmale

  1. Hohe Wärmeleitung:

    • Metallkern-PCBs (MCPCBs) bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung, die für die Aufrechterhaltung der Leistung in kompakten Smartphone-Designs von entscheidender Bedeutung ist.
  2. Haltbarkeit:

    • Das robuste Aluminium-Substrat kann mechanischen Belastungen und Umweltbedingungen, die für die Nutzung von Smartphones typisch sind, standhalten.
  3. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):

    • Die CTE von Metallkernen ist mit der der elektronischen Komponenten kompatibel, wodurch die thermische Belastung minimiert und die Zuverlässigkeit erhöht wird.
  4. Hohe elektrische Leistung:

    • Bietet einen geringen elektrischen Widerstand, gewährleistet eine effiziente Stromversorgung und reduziert Energieverluste in Schaltkreisen.
  5. Kompaktes Design:

    • Ermöglicht dünnere und leichtere Designs, die für moderne Smartphones unerlässlich sind, die die Portabilität und die schlanke Ästhetik bevorzugen.
  6. Verbesserte Signalintegrität:

    • Erleichtert eine bessere Leistung bei HF-Anwendungen und erhöht die Zuverlässigkeit und Reichweite der Kommunikation.
  7. Vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten:

    • Sie kann in Form, Größe und Komponentenanordnung angepasst werden, um spezifische Anforderungen an das Smartphone-Design zu erfüllen.
  8. Einfache Herstellung:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, die eine effiziente Produktion und Montage ermöglichen.
  9. Kostenwirksamkeit:

    • Während sie im Allgemeinen teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die Vorteile in Bezug auf thermisches Management und Leistung oft die Investition.
  10. Einhaltung der Vorschriften:

    • Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Smartphone-Anwendungen zu gewährleisten.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr
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Einzelheiten Zu Den Produkten

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Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0149
MOQ: 1 Stück
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung + Karton
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Markenname:
TECircuit
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Modellnummer:
TEC0149
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0052
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Lieferzeit:
5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

Smartphone-Metall-Kern-PCB

,

MC-Metallkern-Druckschaltplatte

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Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone 0

 

 

 

Über TECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Leistungsmanagementkreise:

    • In Stromversorgungsmodulen verwendet, um die Ladung der Batterie und die Stromverteilung in Smartphones effizient zu verwalten.
  • HF-Module:

    • Wird in Funkfrequenzkomponenten für Mobilfunk-, Wi-Fi- und Bluetooth-Kommunikation eingesetzt, um eine zuverlässige Signalqualität sicherzustellen.
  • LED-Hintergrundbeleuchtung:

    • Integriert in Bildschirmhintergrundbeleuchtungssysteme, die eine einheitliche Lichtverteilung und ein effizientes thermisches Management für Bildschirme ermöglichen.
  • Kamera-Module:

    • Verwendung in Kamerasystemen zur Steuerung der Stromversorgung und Wärmeabgabe für hochauflösende Bildsensoren und Blitzkomponenten.
  • Audioverstärker:

    • In Audio-Ausgabe-Schaltungen eingesetzt, um die Klangqualität zu verbessern und gleichzeitig die von Verstärkern erzeugte Wärme zu verwalten.
  • Ladestationen:

    • Integriert in Lade- und Datenübertragungsanschlüsse, die eine robuste Leistung und Langlebigkeit bei häufiger Nutzung gewährleisten.
  • Vibrationsmotoren:

    • Verwendet in haptischen Rückkopplungssystemen zur Steuerung von Leistung und thermischer Leistung und zur Verbesserung der Benutzerinteraktion.
  • Sensormodule:

    • Verwendung in verschiedenen Sensoren (z. B. Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskopen) zur Gewährleistung einer stabilen Stromversorgung und genauer Messwerte.
  • Drahtlose Ladekreise:

    • Integriert in drahtlose Ladesysteme, die eine effiziente Stromübertragung ermöglichen und gleichzeitig den Wärmeaufbau verringern.
  • Wärmemanagementsysteme:

    • Verwendet bei Konstruktionen, bei denen eine effektive Wärmeableitung erforderlich ist, um eine optimale Leistung und Langlebigkeit der Komponenten zu gewährleisten.

 

Produktmerkmale

  1. Hohe Wärmeleitung:

    • Metallkern-PCBs (MCPCBs) bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung, die für die Aufrechterhaltung der Leistung in kompakten Smartphone-Designs von entscheidender Bedeutung ist.
  2. Haltbarkeit:

    • Das robuste Aluminium-Substrat kann mechanischen Belastungen und Umweltbedingungen, die für die Nutzung von Smartphones typisch sind, standhalten.
  3. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):

    • Die CTE von Metallkernen ist mit der der elektronischen Komponenten kompatibel, wodurch die thermische Belastung minimiert und die Zuverlässigkeit erhöht wird.
  4. Hohe elektrische Leistung:

    • Bietet einen geringen elektrischen Widerstand, gewährleistet eine effiziente Stromversorgung und reduziert Energieverluste in Schaltkreisen.
  5. Kompaktes Design:

    • Ermöglicht dünnere und leichtere Designs, die für moderne Smartphones unerlässlich sind, die die Portabilität und die schlanke Ästhetik bevorzugen.
  6. Verbesserte Signalintegrität:

    • Erleichtert eine bessere Leistung bei HF-Anwendungen und erhöht die Zuverlässigkeit und Reichweite der Kommunikation.
  7. Vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten:

    • Sie kann in Form, Größe und Komponentenanordnung angepasst werden, um spezifische Anforderungen an das Smartphone-Design zu erfüllen.
  8. Einfache Herstellung:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, die eine effiziente Produktion und Montage ermöglichen.
  9. Kostenwirksamkeit:

    • Während sie im Allgemeinen teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die Vorteile in Bezug auf thermisches Management und Leistung oft die Investition.
  10. Einhaltung der Vorschriften:

    • Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Smartphone-Anwendungen zu gewährleisten.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr