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Einzelheiten zu den Produkten

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Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0149
MOQ: 1 Stück für die Probe, 100 Stück für die Masse
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit: 5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0052
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

Smartphone-Metall-Kern-PCB

,

MC-Metallkern-Druckschaltplatte

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Metallkern-PCB MC-PCB-Rigid-PCB-Druckplatte für Smartphone 0

 

 

 

Über TECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Leistungsmanagementkreise:

    • In Stromversorgungsmodulen verwendet, um die Ladung der Batterie und die Stromverteilung in Smartphones effizient zu verwalten.
  • HF-Module:

    • Wird in Funkfrequenzkomponenten für Mobilfunk-, Wi-Fi- und Bluetooth-Kommunikation eingesetzt, um eine zuverlässige Signalqualität sicherzustellen.
  • LED-Hintergrundbeleuchtung:

    • Integriert in Bildschirmhintergrundbeleuchtungssysteme, die eine einheitliche Lichtverteilung und ein effizientes thermisches Management für Bildschirme ermöglichen.
  • Kamera-Module:

    • Verwendung in Kamerasystemen zur Steuerung der Stromversorgung und Wärmeabgabe für hochauflösende Bildsensoren und Blitzkomponenten.
  • Audioverstärker:

    • In Audio-Ausgabe-Schaltungen eingesetzt, um die Klangqualität zu verbessern und gleichzeitig die von Verstärkern erzeugte Wärme zu verwalten.
  • Ladestationen:

    • Integriert in Lade- und Datenübertragungsanschlüsse, die eine robuste Leistung und Langlebigkeit bei häufiger Nutzung gewährleisten.
  • Vibrationsmotoren:

    • Verwendet in haptischen Rückkopplungssystemen zur Steuerung von Leistung und thermischer Leistung und zur Verbesserung der Benutzerinteraktion.
  • Sensormodule:

    • Verwendung in verschiedenen Sensoren (z. B. Beschleunigungsmessgeräte, Gyroskopen) zur Gewährleistung einer stabilen Stromversorgung und genauer Messwerte.
  • Drahtlose Ladekreise:

    • Integriert in drahtlose Ladesysteme, die eine effiziente Stromübertragung ermöglichen und gleichzeitig den Wärmeaufbau verringern.
  • Wärmemanagementsysteme:

    • Verwendet bei Konstruktionen, bei denen eine effektive Wärmeableitung erforderlich ist, um eine optimale Leistung und Langlebigkeit der Komponenten zu gewährleisten.

 

Produktmerkmale

  1. Hohe Wärmeleitung:

    • Metallkern-PCBs (MCPCBs) bieten eine ausgezeichnete Wärmeableitung, die für die Aufrechterhaltung der Leistung in kompakten Smartphone-Designs von entscheidender Bedeutung ist.
  2. Haltbarkeit:

    • Das robuste Aluminium-Substrat kann mechanischen Belastungen und Umweltbedingungen, die für die Nutzung von Smartphones typisch sind, standhalten.
  3. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE):

    • Die CTE von Metallkernen ist mit der der elektronischen Komponenten kompatibel, wodurch die thermische Belastung minimiert und die Zuverlässigkeit erhöht wird.
  4. Hohe elektrische Leistung:

    • Bietet einen geringen elektrischen Widerstand, gewährleistet eine effiziente Stromversorgung und reduziert Energieverluste in Schaltkreisen.
  5. Kompaktes Design:

    • Ermöglicht dünnere und leichtere Designs, die für moderne Smartphones unerlässlich sind, die die Portabilität und die schlanke Ästhetik bevorzugen.
  6. Verbesserte Signalintegrität:

    • Erleichtert eine bessere Leistung bei HF-Anwendungen und erhöht die Zuverlässigkeit und Reichweite der Kommunikation.
  7. Vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten:

    • Sie kann in Form, Größe und Komponentenanordnung angepasst werden, um spezifische Anforderungen an das Smartphone-Design zu erfüllen.
  8. Einfache Herstellung:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, die eine effiziente Produktion und Montage ermöglichen.
  9. Kostenwirksamkeit:

    • Während sie im Allgemeinen teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die Vorteile in Bezug auf thermisches Management und Leistung oft die Investition.
  10. Einhaltung der Vorschriften:

    • Konzipiert, um die Industriestandards für Sicherheit und Leistung zu erfüllen, um einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Smartphone-Anwendungen zu gewährleisten.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr
Ratings & Review

Gesamtbewertung

5.0
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J
Johann Müller
Germany Sep 11.2025
We are very satisfied with the PCBA quality and overall service. The boards were well assembled, testing was thorough, and delivery was on time. Communication was efficient and technical support was responsive. A reliable manufacturer for long-term cooperation.