HDI-PCB-Design Mehrschicht starre Leiterplatte für drahtlose Netzwerkadapter

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Über TECircuit

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung: Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,Box-Building, Testen.

Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

Produktanwendungen

Produktmerkmale

1. Konstruktion von Hochdichte-Verbindungen (HDI):

   • Nutzt HDI-Technologie für kompakte Layouts, so dass kompliziertere Schaltungen in einer kleineren Fläche, die für moderne drahtlose Geräte entscheidend ist.

2. Verbesserte Signalintegrität:

   • Optimiert für Hochfrequenzsignale, um eine stabile und zuverlässige drahtlose Kommunikation mit minimalem Störverhalten zu gewährleisten.

3. Mehrschichtfähigkeit:

   • Unterstützt mehrere Schichten in Verbindung mit HDI, ermöglicht komplizierte Routing und bietet Platz für verschiedene Komponenten wie Antennen und Transceiver.

4. Niedriger Stromverbrauch:

   • Konzipiert für Energieeffizienz, um die Akkulaufzeit von tragbaren Geräten zu verlängern und gleichzeitig eine hohe Leistung zu gewährleisten.

5. Integrierte Komponenten:

   • Kann eine Vielzahl von Komponenten enthalten, einschließlich Verstärker, Filter und Mikrocontroller, die eine umfassende Funktionalität ermöglichen.

6. Wärmebewirtschaftung:

   • Es verfügt über Layouts, die eine effiziente Wärmeableitung fördern, die für die Aufrechterhaltung der Leistung in Anwendungen mit hoher Nachfrage unerlässlich ist.

7. Robuste Vernetzung:

   • Unterstützt mehrere drahtlose Standards (z. B. Wi-Fi, Bluetooth) durch integrierte Chipsätze, was die Vielseitigkeit erhöht.

8. Kompaktes Design:

   • Kleiner Formfaktor, geeignet für die Integration in verschiedene Geräte, einschließlich Laptops, Smartphones und IoT-Geräte.

9. Haltbarkeit:

   • Bauteile, die Umweltspannungen standhalten und die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleisten.

10. Anpassbares Layout:

    • Bietet Designern Flexibilität, Layouts für spezifische Anwendungen oder Geräteanforderungen zu optimieren.

Häufig gestellte Fragen

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.