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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Zu Hause Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0122
MOQ: 1 Stück
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit: 5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0026
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

PCB mit Metallwärmeverteilung

,

Metallkern-PCB-Kupfer-Substrat

,

Metallkern-PCB Steife PCB

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung 0

ÜberTECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Elektroelektronik:

    • Häufig in Leistungsverstärkern, Umrichtern und Wechselrichtern aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit verwendet, die hilft, die bei Hochleistungsanwendungen erzeugte Wärme zu verwalten.
  • LED-Beleuchtung:

    • In LED-Beleuchtungssystemen eingesetzt, um Wärme effizient abzuleiten und so eine optimale Leistung und Langlebigkeit von LED-Komponenten zu gewährleisten.
  • HF- und Mikrowellenanwendungen:

    • Wird in Radiofrequenz- und Mikrowellenkreisen verwendet, bei denen geringer Signalverlust und hohe thermische Leistung für einen effektiven Betrieb von entscheidender Bedeutung sind.
  • Elektronik für die Automobilindustrie:

    • Integriert in Fahrzeugsteuerungseinheiten, Sensoren und Strommanagementsysteme, bei denen Zuverlässigkeit und thermisches Management unerlässlich sind.
  • Telekommunikationsgeräte:

    • Wird in Telekommunikationsgeräten verwendet, um Hochfrequenzsignale zu unterstützen und profitiert von der Leitfähigkeit und den thermischen Eigenschaften von Kupfer.
  • Industrieausrüstung:

    • Wird in industriellen Steuerungssystemen und Maschinen eingesetzt, bei denen Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit erforderlich sind.
  • Verbraucherelektronik:

    • Integriert in leistungsstarke Konsumgeräte wie Spielekonsolen und High-End-Audiogeräte für eine überlegene thermische und elektrische Leistung.
  • Erneuerbare Energien:

    • Verwendet in Solarumrichtern und Windturbinen-Steuerungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung für einen zuverlässigen Betrieb entscheidend ist.
  • Medizinische Geräte:

    • In medizinischer Ausrüstung eingesetzt, die ein präzises thermisches Management erfordert, wie Bildgebungssysteme und Diagnosegeräte.
  • Anwendungen von Wärmesenkern:

    • Wird in PCB-Konstruktionen verwendet, die als Wärmesenkungen dienen und das thermische Management in verschiedenen elektronischen Anwendungen verbessern.

 

Produktmerkmale

  1. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:

    • Kupfersubstrate bieten im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Materialien eine überlegene Wärmeableitung und sind somit ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet.
  2. Hohe elektrische Leitfähigkeit:

    • Bietet einen geringen Widerstand und eine hohe Leitfähigkeit, was für die Minimierung von Energieverlusten in Stromkreisen unerlässlich ist.
  3. Haltbarkeit:

    • Kupfersubstrate sind robuster und können im Vergleich zu Standard-PCBs höheren Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten.
  4. Leichtgewicht:

    • Trotz ihrer Festigkeit können Kupfersubstrate leicht sein, was für tragbare und kompakte elektronische Geräte von Vorteil ist.
  5. Gute Dimensionsstabilität:

    • Beibehält die strukturelle Integrität unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen und verringert so das Risiko einer Verformung oder Delamination.
  6. Kompatibilität mit verschiedenen Prozessen:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, einschließlich Oberflächenmontage-Technologie (SMT) und Durchlöchermontage.
  7. Designflexibilität:

    • Ermöglicht komplizierte Designs und Layouts aufgrund der Formbarkeit von Kupfer, was komplexe Schaltungen in kompakten Räumen ermöglicht.
  8. Kostenüberlegungen:

    • Während sie in der Regel teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die langfristigen Vorteile von Leistung und Haltbarkeit oft die Investition.
  9. Umweltschutzresistenz:

    • Kupfersubstrate können für eine erhöhte Beständigkeit gegen Korrosion und Umweltfaktoren behandelt werden, wodurch die Lebensdauer des PCB verlängert wird.
  10. Lösungen für die thermische Bewirtschaftung:

    • Häufig in Verbindung mit zusätzlichen thermischen Managementfunktionen wie Durchgängen und Wärmesenkern entwickelt, um die Wärmeabgabe in Hochleistungsanwendungen zu optimieren.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr
Ein guter Preis. Online

Einzelheiten Zu Den Produkten

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Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0122
MOQ: 1 Stück
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackungsdetails: Vakuumverpackung + Karton
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Markenname:
TECircuit
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Modellnummer:
TEC0122
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0026
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Lieferzeit:
5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

PCB mit Metallwärmeverteilung

,

Metallkern-PCB-Kupfer-Substrat

,

Metallkern-PCB Steife PCB

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung 0

ÜberTECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Elektroelektronik:

    • Häufig in Leistungsverstärkern, Umrichtern und Wechselrichtern aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit verwendet, die hilft, die bei Hochleistungsanwendungen erzeugte Wärme zu verwalten.
  • LED-Beleuchtung:

    • In LED-Beleuchtungssystemen eingesetzt, um Wärme effizient abzuleiten und so eine optimale Leistung und Langlebigkeit von LED-Komponenten zu gewährleisten.
  • HF- und Mikrowellenanwendungen:

    • Wird in Radiofrequenz- und Mikrowellenkreisen verwendet, bei denen geringer Signalverlust und hohe thermische Leistung für einen effektiven Betrieb von entscheidender Bedeutung sind.
  • Elektronik für die Automobilindustrie:

    • Integriert in Fahrzeugsteuerungseinheiten, Sensoren und Strommanagementsysteme, bei denen Zuverlässigkeit und thermisches Management unerlässlich sind.
  • Telekommunikationsgeräte:

    • Wird in Telekommunikationsgeräten verwendet, um Hochfrequenzsignale zu unterstützen und profitiert von der Leitfähigkeit und den thermischen Eigenschaften von Kupfer.
  • Industrieausrüstung:

    • Wird in industriellen Steuerungssystemen und Maschinen eingesetzt, bei denen Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit erforderlich sind.
  • Verbraucherelektronik:

    • Integriert in leistungsstarke Konsumgeräte wie Spielekonsolen und High-End-Audiogeräte für eine überlegene thermische und elektrische Leistung.
  • Erneuerbare Energien:

    • Verwendet in Solarumrichtern und Windturbinen-Steuerungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung für einen zuverlässigen Betrieb entscheidend ist.
  • Medizinische Geräte:

    • In medizinischer Ausrüstung eingesetzt, die ein präzises thermisches Management erfordert, wie Bildgebungssysteme und Diagnosegeräte.
  • Anwendungen von Wärmesenkern:

    • Wird in PCB-Konstruktionen verwendet, die als Wärmesenkungen dienen und das thermische Management in verschiedenen elektronischen Anwendungen verbessern.

 

Produktmerkmale

  1. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:

    • Kupfersubstrate bieten im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Materialien eine überlegene Wärmeableitung und sind somit ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet.
  2. Hohe elektrische Leitfähigkeit:

    • Bietet einen geringen Widerstand und eine hohe Leitfähigkeit, was für die Minimierung von Energieverlusten in Stromkreisen unerlässlich ist.
  3. Haltbarkeit:

    • Kupfersubstrate sind robuster und können im Vergleich zu Standard-PCBs höheren Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten.
  4. Leichtgewicht:

    • Trotz ihrer Festigkeit können Kupfersubstrate leicht sein, was für tragbare und kompakte elektronische Geräte von Vorteil ist.
  5. Gute Dimensionsstabilität:

    • Beibehält die strukturelle Integrität unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen und verringert so das Risiko einer Verformung oder Delamination.
  6. Kompatibilität mit verschiedenen Prozessen:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, einschließlich Oberflächenmontage-Technologie (SMT) und Durchlöchermontage.
  7. Designflexibilität:

    • Ermöglicht komplizierte Designs und Layouts aufgrund der Formbarkeit von Kupfer, was komplexe Schaltungen in kompakten Räumen ermöglicht.
  8. Kostenüberlegungen:

    • Während sie in der Regel teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die langfristigen Vorteile von Leistung und Haltbarkeit oft die Investition.
  9. Umweltschutzresistenz:

    • Kupfersubstrate können für eine erhöhte Beständigkeit gegen Korrosion und Umweltfaktoren behandelt werden, wodurch die Lebensdauer des PCB verlängert wird.
  10. Lösungen für die thermische Bewirtschaftung:

    • Häufig in Verbindung mit zusätzlichen thermischen Managementfunktionen wie Durchgängen und Wärmesenkern entwickelt, um die Wärmeabgabe in Hochleistungsanwendungen zu optimieren.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr