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Einzelheiten zu den Produkten

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Metallkern-Leiterplatte
Created with Pixso. Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung

Markenbezeichnung: TECircuit
Modellnummer: TEC0122
MOQ: 1 Stück für die Probe, 100 Stück für die Masse
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Lieferzeit: 5 bis 15 wöchige Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W
Marke:
Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd. ist ein Unternehmen der chinesischen Industrie.
Art der Ware:
PCB,Hochfrequenzplatte,Rigid PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrat,Metallkern
Artikel Nr.:
R0026
Dienstleistungen:
PCBA-Dienstleistung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 PC/Monat
Hervorheben:

PCB mit Metallwärmeverteilung

,

Metallkern-PCB-Kupfer-Substrat

,

Metallkern-PCB Steife PCB

Beschreibung des Produkts

Produktbilder

Metallkern-PCB Kupfer-Substrat starres PCB CuPCB Metall Wärmedissipierung 0

ÜberTECircuit

 

Gefunden:TECircuit ist seit2004.

Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.


Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmalig
Dienstleistungen für Geschäfte.

Dienstleistung:
Druckkreisplatte (PCB) und Druckkreisplattenmontage (((PCBA), Flexible LeiterplatteFPC), Komponenten Beschaffung,
Box-Building, Testen.


Qualitätssicherung: Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Maßnahmen zu treffen:13485, ITAF 16949 und konform mit ROHS und REACH.

Fabrikbilder:
Firmenbetrieb: 50.000 m2; Mitarbeiter: 930+; Monatliche Produktionskapazität: 100.000 m2

 

Produktanwendungen

 

  • Elektroelektronik:

    • Häufig in Leistungsverstärkern, Umrichtern und Wechselrichtern aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit verwendet, die hilft, die bei Hochleistungsanwendungen erzeugte Wärme zu verwalten.
  • LED-Beleuchtung:

    • In LED-Beleuchtungssystemen eingesetzt, um Wärme effizient abzuleiten und so eine optimale Leistung und Langlebigkeit von LED-Komponenten zu gewährleisten.
  • HF- und Mikrowellenanwendungen:

    • Wird in Radiofrequenz- und Mikrowellenkreisen verwendet, bei denen geringer Signalverlust und hohe thermische Leistung für einen effektiven Betrieb von entscheidender Bedeutung sind.
  • Elektronik für die Automobilindustrie:

    • Integriert in Fahrzeugsteuerungseinheiten, Sensoren und Strommanagementsysteme, bei denen Zuverlässigkeit und thermisches Management unerlässlich sind.
  • Telekommunikationsgeräte:

    • Wird in Telekommunikationsgeräten verwendet, um Hochfrequenzsignale zu unterstützen und profitiert von der Leitfähigkeit und den thermischen Eigenschaften von Kupfer.
  • Industrieausrüstung:

    • Wird in industriellen Steuerungssystemen und Maschinen eingesetzt, bei denen Haltbarkeit und Wärmebeständigkeit erforderlich sind.
  • Verbraucherelektronik:

    • Integriert in leistungsstarke Konsumgeräte wie Spielekonsolen und High-End-Audiogeräte für eine überlegene thermische und elektrische Leistung.
  • Erneuerbare Energien:

    • Verwendet in Solarumrichtern und Windturbinen-Steuerungen, bei denen eine effiziente Wärmeableitung für einen zuverlässigen Betrieb entscheidend ist.
  • Medizinische Geräte:

    • In medizinischer Ausrüstung eingesetzt, die ein präzises thermisches Management erfordert, wie Bildgebungssysteme und Diagnosegeräte.
  • Anwendungen von Wärmesenkern:

    • Wird in PCB-Konstruktionen verwendet, die als Wärmesenkungen dienen und das thermische Management in verschiedenen elektronischen Anwendungen verbessern.

 

Produktmerkmale

  1. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:

    • Kupfersubstrate bieten im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Materialien eine überlegene Wärmeableitung und sind somit ideal für Hochleistungsanwendungen geeignet.
  2. Hohe elektrische Leitfähigkeit:

    • Bietet einen geringen Widerstand und eine hohe Leitfähigkeit, was für die Minimierung von Energieverlusten in Stromkreisen unerlässlich ist.
  3. Haltbarkeit:

    • Kupfersubstrate sind robuster und können im Vergleich zu Standard-PCBs höheren Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten.
  4. Leichtgewicht:

    • Trotz ihrer Festigkeit können Kupfersubstrate leicht sein, was für tragbare und kompakte elektronische Geräte von Vorteil ist.
  5. Gute Dimensionsstabilität:

    • Beibehält die strukturelle Integrität unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen und verringert so das Risiko einer Verformung oder Delamination.
  6. Kompatibilität mit verschiedenen Prozessen:

    • Kompatibel mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen, einschließlich Oberflächenmontage-Technologie (SMT) und Durchlöchermontage.
  7. Designflexibilität:

    • Ermöglicht komplizierte Designs und Layouts aufgrund der Formbarkeit von Kupfer, was komplexe Schaltungen in kompakten Räumen ermöglicht.
  8. Kostenüberlegungen:

    • Während sie in der Regel teurer sind als Standard-FR4-PCBs, rechtfertigen die langfristigen Vorteile von Leistung und Haltbarkeit oft die Investition.
  9. Umweltschutzresistenz:

    • Kupfersubstrate können für eine erhöhte Beständigkeit gegen Korrosion und Umweltfaktoren behandelt werden, wodurch die Lebensdauer des PCB verlängert wird.
  10. Lösungen für die thermische Bewirtschaftung:

    • Häufig in Verbindung mit zusätzlichen thermischen Managementfunktionen wie Durchgängen und Wärmesenkern entwickelt, um die Wärmeabgabe in Hochleistungsanwendungen zu optimieren.

 

 

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Was ist für ein Angebot erforderlich?
Antwort:
PCB: QTY, Gerber-Datei und technische Anforderungen ((Material/Oberflächenbearbeitung/Kupferdicke/Plattendicke,...)
PCBA: PCB-Informationen, BOM, ((Prüfdokumente...)

F2: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
Antwort:
PCB Gerber-Datei
BOM-Liste für PCB
Prüfmethode für PCBA


F3: Sind meine Akten sicher?
Antwort:
Ihre Dateien werden vollkommen sicher und geschützt aufbewahrt. Wir schützen die IP für unsere Kunden während des gesamten Prozesses. Alle Dokumente von Kunden werden nie mit Dritten geteilt.

F4: Wie erfolgt der Versand?
Antwort:

Wir können FedEx / DHL / TNT / UPS für den Versand anbieten. Auch die vom Kunden bereitgestellte Versandmethode ist akzeptabel.

F5: Wie wird bezahlt?
Antwort:
Eine telegraphische Überweisung im Voraus (Vorzahlung TT, T/T), PayPal sind akzeptabel.

- Ich weiß.Beschreibung des Produkts- Ich weiß.

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, frei von Halogenen
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen, Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißfähigkeitstest, Mikrosektion und mehr
Ratings & Review

Gesamtbewertung

5.0
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J
Johann Müller
Germany Sep 11.2025
We are very satisfied with the PCBA quality and overall service. The boards were well assembled, testing was thorough, and delivery was on time. Communication was efficient and technical support was responsive. A reliable manufacturer for long-term cooperation.